Librettoの発熱対策

　私は、今までに以下の４点の対策を行ってきましたので、ここで紹介します。

1. 全機種共通の放熱ノウハウ
2. Libretto20/30の発熱対策
3. Libretto ffの発熱対策

1. 全機種共通の放熱ノウハウ

   ・スロット型ファンを用いる
   　最近のノートＰＣは熱くなる・・・ということで、どこそかのメーカがとんでもない発想で考えたのが、このスロット型ファン。TypeIIのＰＣカードスロットに差し込むだけで電源供給され、内部に空気を送り込む仕組みになっています。

   　早速、差してみるとピポッ！と音が鳴り、ファンが回り始めます。おっ！Plug&Playかっ!?とか思ったのですが、タスクバーのアイコンには名前などは表示されず、単なる電源供給のための認識のようでした。あぁビックリした。

   　動作音はそんなに五月蠅くはありません。ただリブポイントを触っていると、やはりファンに荷重がかかってしまい、気になります。
   　肝心な冷却性能ですが、私は実は「こんなのは気休めに過ぎないだろう」と思っていたのですが、ところが、これが効果覿面！布団の上に置いておいても冷え冷えで、全然違います。

   　ただ、注意しなければいけないのが、結構電力を消費すること。ＡＣ電源で動作しているときは良いですが、電池駆動の時にはほったらかしにしておくと、いつのまにか電池がなくなっている（それもハイバネも失敗する）ことが多いです。
   　やはり持ち運びの時はノーマルで使用し、ＡＣの時はオーバークロックしスロットファンで冷やしながら使用するというのが良いのではないでしょうか？
   

※また、この類の製品は時々精度の低いものがあり、場合によってはＰＣカードスロットのピンを折ってしまうことがあるようです。その点十分注意の上ご利用下さい。

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2. Libretto 20/30の発熱対策

   ・ＣＰＵに銅板を貼る
   

   私のLibrettoのキーボードを取り外した状態です。 　ＣＰＵの上に熱伝導両面テープ（秋葉原の千石電商で\100/枚）を貼り、その上に更にシリコングリスを塗った１０円玉大の銅板を取り付けました。 　するとキーボード裏の金属板に熱導通し、金属板全体で放熱するようになり、放熱が大幅に良くなります。

   ・ＧＡチップにも銅板を張り付ける
   　上の写真のＣＰＵの隣の大きな銅板がこれです。
   　クロックアップLibretto20/30では、個体差があるのですが、発熱によって画面に白い点が多数出現するようになります。それを少しでも緩和しようと取り付けた銅板です。熱伝導両面テープでＧＡチップに固定してあります。

   　なお、注意点が幾つかあります。

   • ＣＰＵとＧＡチップの間にあるフレキシブルケーブルを圧迫しないようにする。
   • キーボード裏の金属板と熱伝導しないようにする。
   
   　フレキシブルケーブルは、マザーボードと液晶・リブポイントなど、液晶部へつなぐ超重要なケーブルですので、傷つけると高くつきます。
   　また、熱伝導しないようにするのは、ＣＰＵの熱がキーボード裏の金属板に伝わっているので、熱伝導するとＣＰＵの熱が伝わり、逆効果になってしまうためです。

   　で、これを付けた後の効果ですが、ないよりマシぐらいです(笑)

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3. Libretto ffの発熱対策

   ・ｆｆ用の放熱台を用いる
   

   	→さんぺいさんのホームページで紹介、販売されているｆｆ用の放熱台です。 　基本的には折っただけのアルミ板なのですが、ｆｆの足のところに穴があいていて底面が密着するようになっています。それだけなのですが、かなりの効果があります。 　更に私は下の写真のように、裏側の隙間に市販の薄型ヒートシンクを取り付けて放熱効率アップを施しています。 　私は自宅で電源接続して使用する際や、車載ナビ利用時に利用していますが、かなりファンの回転頻度が減った気がしています。 　私はあいにくデジタル温度計の持ち合わせが無いので詳しい検証はしていませんが、その辺りの検証は上記リンクのホームページで解説がありますのでごらん頂ければと思います。

   　当然ながら、その構造上大容量バッテリー装着時は利用できないとか、ボディスーツから取り外さなくてはならない（密着させるためにマジックテープも外す必要が）等、致し方ない面も幾つかありますが、その安定性向上・末永く利用するためにも是非持っていたい一品です。

   ・ＣＰＵ表面のシートをラムダゲル(灰)に取り替える
   

   換装前（白ラムダゲル）	換装後（灰ラムダゲル＋グリス）

   
   　ＣＰＵの熱を放熱板に逃がすために、標準では白いラムダゲルシートが用いられています。しかし、大きさが十分とは言えない場合がある他、白ラムダゲルよりも灰ラムダゲルの方が熱伝導率が高いと言われているので、この際換装してみましょう。
   　この改造は同型MMX-Pentiumが使われているＭ３にも適用が可能です。

   	換装に用いたラムダゲルは秋葉原の→オーバートップにて２枚入りのもので\1,000(税込)で購入したものです。 　この２枚のシートでLibrettoのMMX-Pentium用だと１８回分使用できそうで、私としてもかなり余してしまっています。 　ラムダゲルだけでも十分ですが、更に密着を高めるためには放熱用のシリコングリスを用いるのも良いでしょう。 　上のグリスは自作系では知る人ぞ知る、かの有名なＤＳグリス。東京・西早稲田の→高速電脳で\980でした。 　ＤＳグリスはかなりの熱伝導を誇るのですが、何せ粘土状で平たくのばすのが容易ではありませんので、一般に売られている→サンハヤトの耐熱性グリス(下)と混ぜて使用しています。

   ・放熱板の熱を裏蓋に逃がすようにする
   　ＣＰＵの熱が効率的に放熱板に伝わったので、今度はその放熱板の熱を効率的に発散できるようにします。標準では放熱板の熱をファンによって強制冷却するようになっているようですが、十分とは言えないようです。
   　私は裏蓋と熱伝導させるようにしました。写真は割愛しますが、放熱板の溝の脇のところに１０円玉大の銅板を貼り、裏蓋に熱を逃がすようにしています。
   　あまり熱くなりすぎると裏蓋に悪影響が及ぶ可能性があるので要注意です。それさえ注意すればかなり効果があるのではないかと思っています。

   ・ＰＣカードの熱をキーボード側に逃がす
   　発熱が大きいＰＣカードは、只でさえ発熱と戦っているノートＰＣにおいて、更なる追い打ちとなっています。ｆｆだとＣＰＵの裏側にＰＣカードスロットがあるので尚更となります。
   　ということでＰＣカードの熱がＣＰＵに悪影響を及ぼさないように、できる限りキーボード側に熱を逃がしてやるようにしましょう。
   　標準でもキーボードとＰＣカードスロット上部はくっついていますが、そこに更に熱伝導シートを用いて結合しましょう。キーボードがほんのり暖かくなりますが、支障が出るほどではないかと思います。

   ・省電力設定による対策
   

   上記改造によって効果が上がると私は思っていますが、実際ところは省電力設定によってかなり緩和されるかと思います。 　注目点はＰＣカード設定を「オート」にすること。100BASE-TXのLANによる転送速度が多少低下するデメリットはあるものの、安定度と不具合解消には替えられないかと私は感じています。 　逆にＣＰＵはオンで良いかと思います。オートにするとパフォーマンスの悪化が目立ちます。速度はできれば最速は避けた方がよいかもしれません。これとCPUIdleやRAINのようなソフトウェアクーラと併用して発熱を抑えれば安定度の向上に繋がるでしょう。